ESD静电保护元器件，超详细

1、一、ESD静电保护元器件特点特性• 低电容，最低可达到零点几皮法；• 快速响应时间：通常小于1.0PS；• 体积小，小型化器件，节约PCB空间；• 工作电压可以根据IC的工作电压设计，比如：2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等；• 灵活度高，可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数；• 封装形式多样化，目前东沃电子拥有的ESD封装有：QFN-0201、SOD-882、DFN1006-3L、SOT-523、SOD-523、QFN-10、SOD-123S、SOD-323、 SOT-23、SOT-143、SOT-363、SOT23-6L、SOIC-8、SOIC-16 等；

3、三、ESD静电保护元器件选型指南1）ESD静电二极管的截止电压要大于电路中最高工作电压；2）脉冲峰值电流IPP 和最大箝位电压VC 的选择，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择合适IPP的型号，需要注意的是，此时的VC 应小于被保护晶片所能耐受的最大峰值电压；3）用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时，应选用低电容系列的ESD静电二极管；4）根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装。ESD封装的大小从一定程度上可以反应器件的防护等级大小，一般封装越大的器件可容纳的ESD芯片面积也越大，防护等级也越高，反之亦然。

5、五、ESD静电保护元器件应用ESD静电保护元器件广泛应用于通信、安防、工业、汽车、消费类产品、智能穿戴设备等电子产品的通信线及I/O口等静电保护。