平板电脑高热死机故障排除

目前来说，有许多低价位款式的平板电脑设计，因为芯片搭配和价位原因，以及芯片本身的高热素质问题，加上天气因素，会频繁的高热，死机，降频，卡住等现象。本文通过对机器散热的改进和处理对平板电脑高热死机故障排除。

工具/原料

需要解决高热死机的平板电脑一个

导热硅胶垫片一张

石墨导热片一张

导热硅脂一只

第一部分，故障现象

1、目前来说2016年，有许多低价位款式的平板电脑设计，芯片设计都是intel的373X芯片或者CT8300芯片等设计，因为持续使用等多种因素，机器原本内置的散热片和CPU之间的导热材料逐渐硬姝耒匝揎化，老化等多种因素。导致产品发热越来越大，在运行大型程序或者游戏的时候容易莫名其妙的引发死机，卡住等怪异现象。

第二部分：工具材料

1、首先你得有一套拆机工具

2、材料一，导热硅脂，用于填充CPU和金属遮罩之间的空隙

3、材料二，导热硅胶垫片，散热的同时用于绝缘

4、材料三，加厚的石墨导热片，用于扩展导热面积

第三部分：故障解决

1、购买回来的材料效果是这样的，导热硅脂（图片上面蓝色）一小包。

3、这是需要维修的平板电脑，

5、这里插播一条。某些时候我们会发现笔记本或者平板电脑的耳机插口，插入耳机后听歌会存在背景噪音，这种现象说明笔记本或者平板的耳机插口的地线没有接触良好，在平时使用或者移动中存在了虚焊现象。

7、使用螺丝刀拆开平板后盖后，是这样的画面，CPU部分就是高发热的CPU区域。

9、CPU和金属遮罩之间，是填充的导热硅胶片。因为长期使用，硅胶片硬化和发生了位移，造成CPU的热量和空气接触而不是和金属遮罩接触，散热性能严重下降，导致故障产生。

11、挤出袋装的导热硅脂，小心的在金属遮罩面对CPU的一侧里面涂抹，然后小心的安装回去。这部分是让CPU和金属遮罩之间空隙部分被导热硅脂填满而不再是通过空气导热。

13、这里是使用导热硅胶垫片完全覆盖整个电路板，散热的同时保障了绝缘。需要小心的贴紧。没有气泡，保证效果

15、石墨的面积要小于导热硅胶垫片一大圈。直接压紧即可，无需粘贴。自然有种吸力。不会容易位移。压紧效果

17、如果需要特加强级别的散热，那么可以搭配两倍的石墨散热片。不过这样会导致压紧困难一些

19、维修完毕，将后盖装回，弄好螺丝。

第四部分：额外总结

1、已经改良后的加强版散热的笔记本或者平板，可以再系统设置里面开启性能模式，让产品性能更加优秀。

3、在本次故障维修中，不仅仅解决了原来的散热胶老化位移导致的散热不利引起的死机，还顺便粘疵碚雩焊接了耳机接地，解决了耳机底噪，同时还对散热进行了加强版处理，在软件性能上也简单进行了性能超频。即使剧安颌儿如此，整体温度依然稳定在60度以下。原有故障顺利解决还提升了性能。谢谢大家